KERVIQ • Thermique 250 µm
tesa 58395 : ruban thermoconducteur 250 µm pour batterie et électronique
Le tesa® 58395 vise le transfert thermique entre source chaude et dissipateur. Ici, l’épaisseur et l’adhésion ne suffisent pas : conductivité, résistance thermique d’interface, pression de contact et vieillissement gouvernent la performance réelle.
Réponse courte
Ce qu’il faut retenir
tesa présente le 58395 comme un ruban thermoconducteur de 250 µm contenant des charges thermiquement conductrices et offrant de bonnes performances d’adhésion sur substrats polaires. Les usages publiés incluent le montage de cooling plate de module batterie, les unités de puissance, FPC et PCB.
Position KERVIQ : analyse technique indépendante à partir d’informations publiques du fabricant. Cette page ne prétend pas à une équivalence exacte et n’implique aucune affiliation avec tesa. Toute substitution doit être validée sur la TDS à jour, les supports réels et le process du client.
Données constructeur
Les paramètres à lire derrière la référence 58395.
L’objectif n’est pas de recopier une fiche produit mais de traduire ses caractéristiques en critères de qualification utilisables par un acheteur, un ingénieur process ou un qualité fournisseur.
| Paramètre | Information constructeur | Conséquence pour une alternative |
|---|---|---|
| Épaisseur | 250 µm | L’épaisseur intervient directement dans la résistance thermique totale et la capacité à absorber des tolérances. |
| Fonction | Transfert thermique par charges conductrices | La conductivité matériau doit être distinguée de la résistance thermique de l’interface assemblée. |
| Adhésion | Bonne performance annoncée sur substrats polaires | Les surfaces réelles et leur énergie de surface restent déterminantes. |
| Applications | Cooling plate batterie, power electronics, FPC/PCB | La puissance dissipée et la pression de montage varient fortement. |
| Méthode thermique | tesa indique un essai de conductivité selon ISO 22007-2:2022 | Une comparaison sérieuse doit utiliser une méthode équivalente ou corrélée. |
Plan de qualification
Six points à contrôler avant de changer de référence.
1
Conductivité
Comparer méthode, température et anisotropie si pertinente.
2
Résistance d’interface
Mesurer l’assemblage réel plutôt qu’un seul λ catalogue.
3
Épaisseur
Valider tolérance et planéité.
4
Adhésion
Tester aluminium, acier, PCB ou polymère concerné.
5
Vieillissement
Cycles thermiques, humidité et puissance dissipée.
6
Découpe
Vérifier die-cut, bulles, contamination et précision.
KERVIQ
Transformer une référence marché en cahier des charges.
KERVIQ propose une famille de rubans thermoconducteurs et peut comparer épaisseur, conductivité, tenue thermique, adhésion et format. Une étude thermique système reste nécessaire pour valider un remplacement.
- Référence actuelleModèle exact et TDS la plus récente.
- SubstratsMatières, traitements de surface, rugosité et propreté.
- EnvironnementTempérature, durée, humidité, chimie, vibration ou contraintes électriques.
- ProcessLargeur, vitesse, pression, découpe, automatisation et volume.
Source officielle
Revenir à la donnée fabricant avant chaque qualification.
Les caractéristiques ci-dessus ont été synthétisées à partir des informations publiques du fabricant consultées le 11 août 2026. Les versions, spécifications et disponibilités peuvent évoluer.
Méthode KERVIQ
Comparer une fonction, pas un nom commercial.
Une seconde source crédible doit satisfaire les paramètres réellement critiques de l’application. La marque et le numéro de référence servent de point de départ ; la qualification repose sur des essais.
Maillage technique
Références et guides liés.
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